Microchip Technology PCX755BVZFU350LE

PCX755BVZFU350LE Supplier & Distributor

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PCX755BVZFU350LE
Hersteller:
Microchip Technology
Kategorie:
Mikroprozessoren
Gehäuse:
360-BBGA Exposed Pad
Datenblatt:
TomatoElecPCX755BVZFU350LE.pdf
Beschreibung:
IC MPU 350MHZ 360BGA
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PCX755BVZFU350LE Spezifikationen

  • Spezifikationen
  • FAQ
  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Microchip Technology
Verpackung/Gehäuse:
360-BBGA Exposed Pad
Serie:
-
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Obsolete
Core-Prozessor:
PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite:
1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit:
350MHz
Coprozessoren/DSP:
-
RAM-Controller:
-
Grafikbeschleunigung:
No
Display- und Schnittstellencontroller:
-
Ethernet:
-
SATA:
-
USB:
-
Spannung - E/A:
2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur:
-40°C ~ 110°C (TJ)
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Sicherheitsfunktionen:
-
Montageart:
Surface Mount
Lieferant Gerätepaket:
360-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen:
-
Kategorie:
Mikroprozessoren
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Teilenr. PCX755BVZFU350LE
Hersteller Microchip Technology
Verpackung/Gehäuse 360-BBGA Exposed Pad
Serie -
Verpackung Tray
Produktstatus Obsolete
Core-Prozessor PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit 350MHz
Coprozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung No
Display- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur -40°C ~ 110°C (TJ)
Klasse -
Qualifizierung -
Sicherheitsfunktionen -
Montageart Surface Mount
Lieferant Gerätepaket 360-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen -

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