Octavo Systems LLC OSD32MP157C-512M-BAA-ES

OSD32MP157C-512M-BAA-ES Supplier & Distributor

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OSD32MP157C-512M-BAA-ES
Hersteller:
Octavo Systems LLC
Kategorie:
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElecOSD32MP157C-512M-BAA-ES.pdf
Beschreibung:
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
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OSD32MP157C-512M-BAA-ES Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Octavo Systems LLC
Serie:
OSD32MP15x
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Discontinued at Digi-Key
Modul-/Platinentyp:
MPU Core
Core-Prozessor:
Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
Coprozessor:
NEON™ SIMD
Geschwindigkeit:
650MHz, 209MHz
Flash-Größe:
-
RAM-Größe:
512MB
Anschlusstyp:
302-BGA
Größe/Abmessung:
0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Betriebstemperatur:
0°C ~ 85°C
Kategorie:
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
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Teilenr. OSD32MP157C-512M-BAA OSD32MP157C-512M-IAA OSD32MP157C-512M-BAA-ES
Hersteller Octavo Systems LLC Octavo Systems LLC Octavo Systems LLC
Serie OSD32MP15x OSD32MP15x OSD32MP15x
Verpackung Tray Tray Tray
Produktstatus Active Active Discontinued at Digi-Key
Modul-/Platinentyp MPU Core MPU Core MPU Core
Core-Prozessor Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4
Coprozessor NEON™ SIMD NEON™ SIMD NEON™ SIMD
Geschwindigkeit 650MHz, 209MHz 650MHz, 209MHz 650MHz, 209MHz
Flash-Größe - - -
RAM-Größe - - 512MB
Anschlusstyp 302-BGA 302-BGA 302-BGA
Größe/Abmessung 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C 0°C ~ 85°C

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