NXP USA Inc. MIMX8DX6FVLFZAC

MIMX8DX6FVLFZAC Supplier & Distributor

MIMX8DX6FVLFZAC is an electronic component from NXP USA Inc.. TomatoElec is an in-stock independent distributor supporting original component sourcing, inventory checks and BOM purchasing needs.

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  • Original component sourcing support
  • In-stock inventory checking
  • RFQ and availability confirmation
  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
MIMX8DX6FVLFZAC
Hersteller:
NXP USA Inc.
Kategorie:
Mikroprozessoren
Gehäuse:
609-BFBGA
Datenblatt:
TomatoElecMIMX8DX6FVLFZAC.pdf
Beschreibung:
I.MX 8DUALXPLUS 21X21
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MIMX8DX6FVLFZAC Spezifikationen

  • Spezifikationen
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  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
NXP USA Inc.
Verpackung/Gehäuse:
609-BFBGA
Serie:
i.MX8Q
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Core-Prozessor:
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Anzahl der Kerne/Busbreite:
3 Core, 64-Bit
Geschwindigkeit:
1.2GHz, 264MHz
Coprozessoren/DSP:
Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP
RAM-Controller:
DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Grafikbeschleunigung:
Yes
Display- und Schnittstellencontroller:
LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet:
10/100/1000Mbps (2)
SATA:
-
USB:
USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1)
Spannung - E/A:
1.8V, 2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur:
-
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Sicherheitsfunktionen:
3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS
Montageart:
Surface Mount
Lieferant Gerätepaket:
609-FBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen:
CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART
Kategorie:
Mikroprozessoren
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Teilenr. MIMX8DX6FVLFZAC
Hersteller NXP USA Inc.
Verpackung/Gehäuse 609-BFBGA
Serie i.MX8Q
Verpackung Tray
Produktstatus Active
Core-Prozessor ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Anzahl der Kerne/Busbreite 3 Core, 64-Bit
Geschwindigkeit 1.2GHz, 264MHz
Coprozessoren/DSP Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP
RAM-Controller DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Grafikbeschleunigung Yes
Display- und Schnittstellencontroller LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet 10/100/1000Mbps (2)
SATA -
USB USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1)
Spannung - E/A 1.8V, 2.5V, 3.3V
Betriebstemperatur -
Klasse -
Qualifizierung -
Sicherheitsfunktionen 3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS
Montageart Surface Mount
Lieferant Gerätepaket 609-FBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART

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