NXP USA Inc. LPC55S69JBD64K

LPC55S69JBD64K Supplier & Distributor

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  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
LPC55S69JBD64K
Hersteller:
NXP USA Inc.
Kategorie:
Mikrocontroller
Gehäuse:
64-TQFP Exposed Pad
Datenblatt:
TomatoElecLPC55S69JBD64K.pdf
Beschreibung:
IC MCU 32BIT 640KB FLASH 64HTQFP
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LPC55S69JBD64K Spezifikationen

  • Spezifikationen
  • FAQ
  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
NXP USA Inc.
Verpackung/Gehäuse:
64-TQFP Exposed Pad
Serie:
LPC55S6x
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Programmierbar:
Not Verified
Core-Prozessor:
ARM® Cortex®-M33
Kerngröße:
32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit:
150MHz
Konnektivität:
Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripheriegeräte:
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Anzahl der E/A:
36
Programmspeichergröße:
640KB (640K x 8)
Programmspeichertyp:
FLASH
EEPROM-Größe:
-
RAM-Größe:
320K x 8
Spannungsversorgung (Vcc/Vdd):
1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter:
A/D 10x16b
Oszillatortyp:
Internal
Betriebstemperatur:
-40°C ~ 105°C (TA)
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Montageart:
Surface Mount
Lieferant Gerätepaket:
64-HTQFP (10x10)
Lieferant Gerätepaket:
Kategorie:
Mikrocontroller
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Teilenr. LPC55S69JBD64K
Hersteller NXP USA Inc.
Verpackung/Gehäuse 64-TQFP Exposed Pad
Serie LPC55S6x
Verpackung Tray
Produktstatus Active
Programmierbar Not Verified
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M33
Kerngröße 32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit 150MHz
Konnektivität Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Anzahl der E/A 36
Programmspeichergröße 640KB (640K x 8)
Programmspeichertyp FLASH
EEPROM-Größe -
RAM-Größe 320K x 8
Spannungsversorgung (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter A/D 10x16b
Oszillatortyp Internal
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)
Klasse -
Qualifizierung -
Montageart Surface Mount
Lieferant Gerätepaket 64-HTQFP (10x10)
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