Amphenol ICC (Commercial Products) L77HDC62SOL2C309

L77HDC62SOL2C309 Supplier & Distributor

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L77HDC62SOL2C309
Hersteller:
Amphenol ICC (Commercial Products)
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElecL77HDC62SOL2C309.pdf
Beschreibung:
CONN D-SUB HD RCPT 62P VERT SLDR
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L77HDC62SOL2C309 Spezifikationen

  • Spezifikationen
  • FAQ
  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie:
HD
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Anschlussstil:
D-Sub, High Density
Anschlusstyp:
Receptacle, Female Sockets
Anzahl der Positionen:
62
Anzahl der Reihen:
3
Montageart:
Through Hole
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
4 (DC, C) High Density
Kontakttyp:
Signal
Flanschfunktion:
Housing/Shell (Unthreaded)
Anschluss:
Solder
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
30.0µin (0.76µm)
Schutzart:
-
Entflammbarkeitsklasse des Materials:
UL94 V-0
Stromstärke (Ampere):
3A
Backset-Abstand:
-
Funktionen:
-
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
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Hersteller Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie HD
Verpackung Tray
Produktstatus Active
Anschlussstil D-Sub, High Density
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets
Anzahl der Positionen 62
Anzahl der Reihen 3
Montageart Through Hole
Gehäusegröße, Anschlusslayout 4 (DC, C) High Density
Kontakttyp Signal
Flanschfunktion Housing/Shell (Unthreaded)
Anschluss Solder
Primärmaterial -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche Gold
Kontaktoberfläche Dicke 30.0µin (0.76µm)
Schutzart -
Entflammbarkeitsklasse des Materials UL94 V-0
Stromstärke (Ampere) 3A
Backset-Abstand -
Funktionen -

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