Amphenol ICC (Commercial Products) L717DFE09PV

L717DFE09PV Supplier & Distributor

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Teilenr.:
L717DFE09PV
Hersteller:
Amphenol ICC (Commercial Products)
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
Gehäuse:
Beschreibung:
CONN D-SUB PLG 9POS PNL MNT SLDR
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L717DFE09PV Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie:
DF
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Anschlussstil:
D-Sub
Anschlusstyp:
Plug, Male Pins
Anzahl der Positionen:
9
Anzahl der Reihen:
2
Montageart:
Panel Mount, Through Hole
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
1 (DE, E)
Kontakttyp:
Signal
Flanschfunktion:
Housing/Shell (Unthreaded)
Anschluss:
Solder
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
20.0µin (0.51µm)
Schutzart:
-
Entflammbarkeitsklasse des Materials:
UL94 V-0
Stromstärke (Ampere):
7.5A
Backset-Abstand:
-
Funktionen:
Grounding Indents
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
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Teilenr. L717DFE09PV L717DFE09PVFM
Hersteller Amphenol ICC (Commercial Products) Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie DF DF
Verpackung Tray Bag
Produktstatus Active Active
Anschlussstil D-Sub D-Sub
Anschlusstyp Plug, Male Pins Plug, Male Pins
Anzahl der Positionen 9 9
Anzahl der Reihen 2 2
Montageart Panel Mount, Through Hole Panel Mount
Gehäusegröße, Anschlusslayout 1 (DE, E) 1 (DE, E)
Kontakttyp Signal Signal
Flanschfunktion Housing/Shell (Unthreaded) Mating Side, Female Screwlock (M3)
Anschluss Solder Solder Cup
Primärmaterial - -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche Gold Gold
Kontaktoberfläche Dicke 20.0µin (0.51µm) 20.0µin (0.51µm)
Schutzart - -
Entflammbarkeitsklasse des Materials UL94 V-0 UL94 V-0
Stromstärke (Ampere) 7.5A 7.5A
Backset-Abstand - -
Funktionen Grounding Indents Grounding Indents

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