Amphenol ICC (Commercial Products) L17HTHBP4F1C

L17HTHBP4F1C Supplier & Distributor

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  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
L17HTHBP4F1C
Hersteller:
Amphenol ICC (Commercial Products)
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElecL17HTHBP4F1C.pdf
Beschreibung:
CONN D-SUB HD PLG 44POS R/A SLDR
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L17HTHBP4F1C Spezifikationen

  • Spezifikationen
  • FAQ
  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie:
HT
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Anschlussstil:
D-Sub, High Density
Anschlusstyp:
Plug, Male Pins
Anzahl der Positionen:
44
Anzahl der Reihen:
3
Montageart:
Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
3 (DB, B) High Density
Kontakttyp:
Signal
Flanschfunktion:
Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Anschluss:
Solder
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
Flash
Schutzart:
-
Entflammbarkeitsklasse des Materials:
UL94 V-0
Stromstärke (Ampere):
3A
Backset-Abstand:
0.350" (8.89mm)
Funktionen:
Board Lock, Grounding Indents
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
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Teilenr. L17HTHBP4F1C
Hersteller Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie HT
Verpackung Tray
Produktstatus Active
Anschlussstil D-Sub, High Density
Anschlusstyp Plug, Male Pins
Anzahl der Positionen 44
Anzahl der Reihen 3
Montageart Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout 3 (DB, B) High Density
Kontakttyp Signal
Flanschfunktion Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Anschluss Solder
Primärmaterial -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche Gold
Kontaktoberfläche Dicke Flash
Schutzart -
Entflammbarkeitsklasse des Materials UL94 V-0
Stromstärke (Ampere) 3A
Backset-Abstand 0.350" (8.89mm)
Funktionen Board Lock, Grounding Indents

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