Amphenol ICC (Commercial Products) L177SDB25SA4CH4F

L177SDB25SA4CH4F Supplier & Distributor

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Teilenr.:
L177SDB25SA4CH4F
Hersteller:
Amphenol ICC (Commercial Products)
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElecL177SDB25SA4CH4F.pdf
Beschreibung:
CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER
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L177SDB25SA4CH4F Spezifikationen

  • Spezifikationen
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  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie:
SD
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Anschlussstil:
D-Sub
Anschlusstyp:
Receptacle, Female Sockets
Anzahl der Positionen:
25
Anzahl der Reihen:
2
Montageart:
Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
3 (DB, B)
Kontakttyp:
Signal
Flanschfunktion:
Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Anschluss:
Solder
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
15.0µin (0.38µm)
Schutzart:
-
Entflammbarkeitsklasse des Materials:
UL94 V-0
Stromstärke (Ampere):
3A
Backset-Abstand:
0.318" (8.08mm)
Funktionen:
Board Lock
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
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Teilenr. L177SDB25SA4CH4F L177SDB25SA4CH4F48
Hersteller Amphenol ICC (Commercial Products) Amphenol ICC (Commercial Products)
Serie SD SD
Verpackung Tray Tray
Produktstatus Active Active
Anschlussstil D-Sub D-Sub
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets Receptacle, Female Sockets
Anzahl der Positionen 25 25
Anzahl der Reihen 2 2
Montageart Through Hole, Right Angle Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout 3 (DB, B) 3 (DB, B)
Kontakttyp Signal Signal
Flanschfunktion Mating Side, Female Screwlock (4-40) Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Anschluss Solder Solder
Primärmaterial - -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche Gold Gold
Kontaktoberfläche Dicke 15.0µin (0.38µm) 15.0µin (0.38µm)
Schutzart - -
Entflammbarkeitsklasse des Materials UL94 V-0 UL94 V-0
Stromstärke (Ampere) 3A 3A
Backset-Abstand 0.318" (8.08mm) 0.318" (8.08mm)
Funktionen Board Lock Board Lock

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