Amphenol ICC (FCI) DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF Supplier & Distributor

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Teilenr.:
DILB8P-223TLF
Hersteller:
Amphenol ICC (FCI)
Kategorie:
IC-Sockel
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElecDILB8P-223TLF.pdf
Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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DILB8P-223TLF Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Serie:
-
Verpackung:
Tube
Produktstatus:
Active
Typ:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
8 (2 x 4)
Abstand - Paarung:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung:
Tin
Kontaktoberflächendicke - Paarung:
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung:
Copper Alloy
Montageart:
Through Hole
Funktionen:
Open Frame
Anschluss:
Solder
Abstand - Pfosten:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten:
Tin
Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:
Copper Alloy
Gehäusematerial:
Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur:
-55°C ~ 105°C
Kategorie:
IC-Sockel
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Bilder DILB8P-223TLF
Teilenr. DILB8P-223TLF
Hersteller Amphenol ICC (FCI)
Serie -
Verpackung Tube
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 8 (2 x 4)
Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung Tin
Kontaktoberflächendicke - Paarung 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Montageart Through Hole
Funktionen Open Frame
Anschluss Solder
Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten Tin
Kontaktoberflächendicke - Pfosten 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Pfosten Copper Alloy
Gehäusematerial Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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