On Shore Technology Inc. BU-20OZ

BU-20OZ Supplier & Distributor

BU-20OZ is an electronic component from On Shore Technology Inc.. TomatoElec is an in-stock independent distributor supporting original component sourcing, inventory checks and BOM purchasing needs.

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  • In-stock inventory checking
  • RFQ and availability confirmation
  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
BU-20OZ
Hersteller:
On Shore Technology Inc.
Kategorie:
IC-Sockel
Gehäuse:
Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 20POS
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About BU-20OZ

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BU-20OZ Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
On Shore Technology Inc.
Serie:
BU
Verpackung:
Tube
Produktstatus:
Active
Typ:
-
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
20 (2 x 10)
Abstand - Paarung:
-
Kontaktoberfläche – Paarung:
-
Kontaktoberflächendicke - Paarung:
-
Kontaktmaterial - Paarung:
-
Montageart:
-
Funktionen:
-
Anschluss:
-
Abstand - Pfosten:
-
Kontaktoberfläche - Pfosten:
-
Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
-
Kontaktmaterial - Pfosten:
-
Gehäusematerial:
-
Betriebstemperatur:
-
Kategorie:
IC-Sockel
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Wenn Sie technischen Support für BU-20OZ benötigen, einschließlich Datenblättern, Spezifikationen oder allgemeiner Produktinformationen, kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam. Wir werden unser Bestes tun, um Ihnen die entsprechenden Informationen bereitzustellen.

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Teilenr. BU080Z BU060Z-178-HT BU-20OZ BU160Z-178-HT BU14OZ-178-HT
Hersteller On Shore Technology Inc. On Shore Technology Inc. On Shore Technology Inc. On Shore Technology Inc. On Shore Technology Inc.
Serie BU BU-178HT BU BU-178HT BU-178HT
Verpackung Tube Tube Tube Tube Tube
Produktstatus Active Obsolete Active Obsolete Obsolete
Typ - DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing - DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 8 (2 x 4) 6 (2 x 3) 20 (2 x 10) 16 (2 x 8) 14 (2 x 7)
Abstand - Paarung - 0.100" (2.54mm) - 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung - Gold - Gold Gold
Kontaktoberflächendicke - Paarung - 78.7µin (2.00µm) - 78.7µin (2.00µm) 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Paarung - Beryllium Copper - Beryllium Copper Beryllium Copper
Montageart - Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Funktionen - Open Frame - Open Frame Open Frame
Anschluss - Solder - Solder Solder
Abstand - Pfosten - 0.100" (2.54mm) - 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten - Copper - Copper Copper
Kontaktoberflächendicke - Pfosten - Flash - Flash Flash
Kontaktmaterial - Pfosten - Brass - Brass Brass
Gehäusematerial - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur - -55°C ~ 125°C - -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C

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