Assmann WSW Components AL 33G

AL 33G Supplier & Distributor

AL 33G is an electronic component from Assmann WSW Components. TomatoElec is an in-stock independent distributor supporting original component sourcing, inventory checks and BOM purchasing needs.

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  • In-stock inventory checking
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  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
AL 33G
Hersteller:
Assmann WSW Components
Kategorie:
PC-Pin, Einzelpfosten-Steckverbinder
Gehäuse:
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About AL 33G

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AL 33G Spezifikationen

  • Spezifikationen
  • FAQ
  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Assmann WSW Components
Serie:
-
Verpackung:
Bulk
Produktstatus:
Active
Anschlusstyp:
PC Pin
Anschlussstil:
Double End
Stiftgröße – über Flansch:
0.024" (0.61mm) Dia
Stiftgröße – unter Flansch:
0.039" (0.99mm) Dia
Länge – über Flansch:
0.102" (2.60mm)
Länge – unter Flansch:
0.197" (5.00mm)
Länge – Gesamtmuster:
0.319" (8.10mm)
Flanschdurchmesser:
0.059" (1.50mm)
Durchmesser der Montagebohrung:
-
Montageart:
Through Hole
Anschluss:
Solder
Isolierung:
Non-Insulated
Board-Dicke:
-
Kontaktmaterial:
Brass
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
-
Kategorie:
PC-Pin, Einzelpfosten-Steckverbinder
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Preis und Lagerbestand von AL 33G können sich aufgrund von Marktsituation und Bestandsbewegungen ändern. Wir aktualisieren die Informationen so häufig wie möglich, jedoch sollten endgültiger Preis und Verfügbarkeit immer durch unser Vertriebsteam bestätigt werden. In den meisten Fällen ist ein Angebot 3 bis 5 Tage gültig.

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Bitte kontaktieren Sie unser Team, bevor Sie Ware zurücksenden, damit wir das Problem prüfen und Ihnen die Rücksendeanweisungen geben können.

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Wenn Sie technischen Support für AL 33G benötigen, einschließlich Datenblättern, Spezifikationen oder allgemeiner Produktinformationen, kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam. Wir werden unser Bestes tun, um Ihnen die entsprechenden Informationen bereitzustellen.

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Teilenr. AL 33G
Hersteller Assmann WSW Components
Serie -
Verpackung Bulk
Produktstatus Active
Anschlusstyp PC Pin
Anschlussstil Double End
Stiftgröße – über Flansch 0.024" (0.61mm) Dia
Stiftgröße – unter Flansch 0.039" (0.99mm) Dia
Länge – über Flansch 0.102" (2.60mm)
Länge – unter Flansch 0.197" (5.00mm)
Länge – Gesamtmuster 0.319" (8.10mm)
Flanschdurchmesser 0.059" (1.50mm)
Durchmesser der Montagebohrung -
Montageart Through Hole
Anschluss Solder
Isolierung Non-Insulated
Board-Dicke -
Kontaktmaterial Brass
Kontaktoberfläche Gold
Kontaktoberfläche Dicke -

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