3M 224-1275-00-0602J

224-1275-00-0602J Supplier & Distributor

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Teilenr.:
224-1275-00-0602J
Hersteller:
3M
Kategorie:
IC-Sockel
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec224-1275-00-0602J.pdf
Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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224-1275-00-0602J Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
3M
Serie:
Textool™
Verpackung:
Tube
Produktstatus:
Active
Typ:
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
24 (2 x 12)
Abstand - Paarung:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung:
Gold
Kontaktoberflächendicke - Paarung:
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung:
Beryllium Copper
Montageart:
Connector
Funktionen:
Closed Frame
Anschluss:
Press-Fit
Abstand - Pfosten:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten:
Gold
Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:
Beryllium Copper
Gehäusematerial:
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur:
-55°C ~ 125°C
Kategorie:
IC-Sockel
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Hersteller 3M 3M 3M 3M 3M
Serie Textool™ Textool™ Textool™ Textool™ Textool™
Verpackung Tube Bulk Bulk Bulk Tube
Produktstatus Active Active Active Active Active
Typ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing SIP, ZIF (ZIP) QFN SOIC DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 24 (2 x 12) 24 (1 x 24) 24 (4x4) 24 (2 x 12) 24 (2 x 12)
Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.020" (0.50mm) - 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung Gold Gold Gold Gold Gold
Kontaktoberflächendicke - Paarung 30.0µin (0.76µm) - - - 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
Montageart Connector Through Hole Through Hole Through Hole Connector
Funktionen Closed Frame - - Closed Frame Closed Frame
Anschluss Press-Fit Solder Solder Solder Press-Fit
Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) - - 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten Gold Gold Gold Gold Gold
Kontaktoberflächendicke - Pfosten 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) - 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Pfosten Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
Gehäusematerial Polysulfone (PSU), Glass Filled Polysulfone (PSU), Glass Filled Polyethersulfone (PES) Polyethersulfone (PES), Glass Filled Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C - -55°C ~ 150°C -55°C ~ 125°C

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