Mill-Max Manufacturing Corp. 214-44-314-01-670800

214-44-314-01-670800 Supplier & Distributor

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Teilenr.:
214-44-314-01-670800
Hersteller:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Kategorie:
IC-Sockel
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec214-44-314-01-670800.pdf
Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
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214-44-314-01-670800 Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Mill-Max Manufacturing Corp.
Serie:
214
Verpackung:
Tube
Produktstatus:
Active
Typ:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
14 (2 x 7)
Abstand - Paarung:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung:
Tin
Kontaktoberflächendicke - Paarung:
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung:
Beryllium Copper
Montageart:
Surface Mount
Funktionen:
Closed Frame
Anschluss:
Solder
Abstand - Pfosten:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten:
Tin
Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:
Brass Alloy
Gehäusematerial:
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur:
-55°C ~ 125°C
Kategorie:
IC-Sockel
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Hersteller Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp.
Serie 214 214 214 214 214
Verpackung Tube Tube Tube Tube Tube
Produktstatus Active Active Active Active Active
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 14 (2 x 7) 8 (2 x 4) 16 (2 x 8) 20 (2 x 10) 24 (2 x 12)
Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung Tin Tin Tin Tin Tin-Lead
Kontaktoberflächendicke - Paarung 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
Montageart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Funktionen Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame
Anschluss Solder Solder Solder Solder Solder
Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten Tin Tin Tin Tin Tin-Lead
Kontaktoberflächendicke - Pfosten 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C

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