Amphenol CONEC 13-001663

13-001663 Supplier & Distributor

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Teilenr.:
13-001663
Hersteller:
Amphenol CONEC
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec13-001663.pdf
Beschreibung:
CONN DSUB PLG/RCPT 2X2P R/A SLDR
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13-001663 Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol CONEC
Serie:
-
Verpackung:
Bulk
Produktstatus:
Active
Anschlussstil:
D-Sub, Combo - Stacked
Anschlusstyp:
Plug, Male Pins; Receptacle, Female Sockets
Anzahl der Positionen:
2 (Power) x 2
Anzahl der Reihen:
1,1
Montageart:
Board Edge, Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
1 (DE, E) - 2V2, 2W2C; 1 (DE, E) - 2V2, 2W2C
Kontakttyp:
Power
Flanschfunktion:
Housing/Shell (4-40)
Anschluss:
Solder
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
Flash
Schutzart:
IP20
Entflammbarkeitsklasse des Materials:
UL94 V-0
Stromstärke (Ampere):
20A
Backset-Abstand:
0.339" (8.61mm)
Funktionen:
Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
Kategorie:
D-Sub-Steckverbinderbaugruppen
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Teilenr. 13-000121 13-001663 13-000141 13-000161 13-000101
Hersteller Amphenol CONEC Amphenol CONEC Amphenol CONEC Amphenol CONEC Amphenol CONEC
Serie MicroTCA™ - MicroTCA™ MicroTCA™ MicroTCA™
Verpackung Tray Bulk Tray Tray Tray
Produktstatus Active Active Active Active Active
Anschlussstil D-Sub, Combo D-Sub, Combo - Stacked D-Sub, Combo D-Sub, Combo D-Sub, Combo
Anschlusstyp Plug, Male Pins Plug, Male Pins; Receptacle, Female Sockets Receptacle, Female Sockets Receptacle, Female Sockets Plug, Male Pins
Anzahl der Positionen 7 (5 + 2 Power) 2 (Power) x 2 7 (5 + 2 Power) 7 (5 + 2 Power) 7 (5 + 2 Power)
Anzahl der Reihen 2 1,1 2 2 2
Montageart Through Hole Board Edge, Through Hole, Right Angle Free Hanging (In-Line) Free Hanging (In-Line) Board Edge, Through Hole, Right Angle
Gehäusegröße, Anschlusslayout 2 (DA, A) - 7W2 1 (DE, E) - 2V2, 2W2C; 1 (DE, E) - 2V2, 2W2C 2 (DA, A) - 7W2 2 (DA, A) - 7W2 2 (DA, A) - 7W2
Kontakttyp Signal and Power Power Signal and Power Signal and Power Signal and Power
Flanschfunktion Board Side (4-40) Housing/Shell (4-40) Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (4-40)
Anschluss Solder Solder Solder Cup Solder Cup Solder
Primärmaterial - - - - -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated
Kontaktoberfläche Gold Gold Gold Gold Gold
Kontaktoberfläche Dicke 30.0µin (0.76µm) Flash 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
Schutzart IP20 IP20 IP20 IP20 IP20
Entflammbarkeitsklasse des Materials UL94 V-0 UL94 V-0 UL94 V-0 UL94 V-0 UL94 V-0
Stromstärke (Ampere) 7.5A, 20A 20A 7.5A, 20A 7.5A, 30A 7.5A, 40A
Backset-Abstand - 0.339" (8.61mm) - - 0.458" (11.63mm)
Funktionen Board Lock, Grounding Indents Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets - - Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets

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