Mill-Max Manufacturing Corp. 110-93-308-41-001000

110-93-308-41-001000 Supplier & Distributor

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110-93-308-41-001000
Hersteller:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Kategorie:
IC-Sockel
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec110-93-308-41-001000.pdf
Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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110-93-308-41-001000 Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Mill-Max Manufacturing Corp.
Serie:
110
Verpackung:
Tube
Produktstatus:
Active
Typ:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter):
8 (2 x 4)
Abstand - Paarung:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung:
Gold
Kontaktoberflächendicke - Paarung:
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung:
Beryllium Copper
Montageart:
Through Hole
Funktionen:
Open Frame
Anschluss:
Solder
Abstand - Pfosten:
0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten:
Tin-Lead
Kontaktoberflächendicke - Pfosten:
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten:
Brass Alloy
Gehäusematerial:
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur:
-55°C ~ 125°C
Kategorie:
IC-Sockel
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Hersteller Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp. Mill-Max Manufacturing Corp.
Serie 110 110 110 110 110
Verpackung Tube Tube Tube Tube Tube
Produktstatus Active Active Active Active Active
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) 8 (2 x 4) 8 (2 x 4) 8 (2 x 4) 16 (2 x 8) 24 (2 x 12)
Abstand - Paarung 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche – Paarung Tin Gold Gold Tin-Lead Tin
Kontaktoberflächendicke - Paarung 100.0µin (2.54µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 200.0µin (5.08µm) 100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
Montageart Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole
Funktionen Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame
Anschluss Solder Solder Solder Solder Solder
Abstand - Pfosten 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten Tin Tin Tin-Lead Tin-Lead Tin
Kontaktoberflächendicke - Pfosten 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm) 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Pfosten Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C -55°C ~ 125°C

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