Amphenol ICC (FCI) 10090931-S260ALF

10090931-S260ALF Supplier & Distributor

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10090931-S260ALF
Hersteller:
Amphenol ICC (FCI)
Kategorie:
D-Sub, D-förmige Anschlussgehäuse
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec10090931-S260ALF.pdf
Beschreibung:
CONN D-SUB HD HOUSING RCPT 26POS
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10090931-S260ALF Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Serie:
10090931
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Obsolete
Anschlussstil:
D-Sub, High Density
Anschlusstyp:
Receptacle for Female Contacts
Anzahl der Positionen:
26
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Anzahl der Reihen:
3
Gehäusegröße, Anschlusslayout:
2 (DA, A) High Density
Kontakttyp:
Signal
Montageart:
Free Hanging (In-Line)
Flanschfunktion:
Housing/Shell (Unthreaded)
Funktionen:
-
Primärmaterial:
-
Gehäusematerial, Verarbeitung:
Steel, Tin-Nickel Plated
Dicke der Gehäuseoberfläche:
100µin (2.54µm)
Schutzart:
-
Kategorie:
D-Sub, D-förmige Anschlussgehäuse
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Hersteller Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI)
Serie 10090931 10090931 10090931 10090931 10090931
Verpackung Tray Tray Tray Tray Tray
Produktstatus Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete
Anschlussstil D-Sub, High Density D-Sub, High Density D-Sub, High Density D-Sub, High Density D-Sub, High Density
Anschlusstyp Receptacle for Female Contacts Receptacle for Female Contacts Receptacle for Female Contacts Receptacle for Female Contacts Receptacle for Female Contacts
Anzahl der Positionen 15 26 44 62 78
Klasse - - - - -
Qualifizierung - - - - -
Anzahl der Reihen 3 3 3 3 4
Gehäusegröße, Anschlusslayout 1 (DE, E) High Density 2 (DA, A) High Density 3 (DB, B) High Density 4 (DC, C) High Density 5 (DD, D) High Density
Kontakttyp Signal Signal Signal Signal Signal
Montageart Free Hanging (In-Line) Free Hanging (In-Line) Free Hanging (In-Line) Free Hanging (In-Line) Free Hanging (In-Line)
Flanschfunktion Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (Unthreaded) Housing/Shell (Unthreaded)
Funktionen - - - - -
Primärmaterial - - - - -
Gehäusematerial, Verarbeitung Steel, Tin-Nickel Plated Steel, Tin-Nickel Plated Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated Steel, Tin Plated
Dicke der Gehäuseoberfläche 100µin (2.54µm) 100µin (2.54µm) 100µin (2.54µm) 100µin (2.54µm) 100µin (2.54µm)
Schutzart - - - - -

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