Amphenol ICC (FCI) 10061913-101PLF

10061913-101PLF Supplier & Distributor

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10061913-101PLF
Hersteller:
Amphenol ICC (FCI)
Kategorie:
Edgeboard-Steckverbinder
Gehäuse:
Datenblatt:
TomatoElec10061913-101PLF.pdf
Beschreibung:
CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039
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10061913-101PLF Spezifikationen

  • Spezifikationen
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  • Beiträge
Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Amphenol ICC (FCI)
Serie:
-
Verpackung:
Tape & Reel (TR)
Produktstatus:
Active
Kartentyp:
PCI Express™
Geschlecht:
Female
Anzahl der Positionen/Feld/Reihe:
-
Anzahl der Positionen:
64
Kartendicke:
0.062" (1.57mm)
Anzahl der Reihen:
2
Abstand:
0.039" (1.00mm)
Auslesen:
Dual
Funktionen:
Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
Montageart:
Surface Mount
Anschluss:
Solder
Kontaktmaterial:
Copper Alloy
Kontaktoberfläche:
Gold
Kontaktoberfläche Dicke:
30.0µin (0.76µm)
Kontakttyp:
Cantilever
Farbe:
Black
Flanschfunktion:
-
Betriebstemperatur:
-55°C ~ 85°C
Kategorie:
Edgeboard-Steckverbinder
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Hersteller Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI)
Serie - - - - -
Verpackung Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray
Produktstatus Active Active Active Active Active
Kartentyp PCI Express™ PCI Express™ PCI Express™ PCI Express™ PCI Express™
Geschlecht Female Female Female Female Female
Anzahl der Positionen/Feld/Reihe - - - - -
Anzahl der Positionen 36 36 64 64 64
Kartendicke 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm)
Anzahl der Reihen 2 2 2 2 2
Abstand 0.039" (1.00mm) 0.039" (1.00mm) 0.039" (1.00mm) 0.039" (1.00mm) 0.039" (1.00mm)
Auslesen Dual Dual Dual Dual Dual
Funktionen Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
Montageart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anschluss Solder Solder Solder Solder Solder
Kontaktmaterial Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy
Kontaktoberfläche Gold Gold Gold Gold Gold
Kontaktoberfläche Dicke 15.0µin (0.38µm) 30.0µin (0.76µm) 15.0µin (0.38µm) 30.0µin (0.76µm) 15.0µin (0.38µm)
Kontakttyp Cantilever Cantilever Cantilever Cantilever Cantilever
Farbe Black Black Black Black Black
Flanschfunktion - - - - -
Betriebstemperatur -55°C ~ 85°C -55°C ~ 85°C -55°C ~ 85°C -55°C ~ 85°C -55°C ~ 85°C

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