AMD XCZU6CG-2FFVB1156I

XCZU6CG-2FFVB1156I Supplier & Distributor

XCZU6CG-2FFVB1156I is an electronic component from AMD. TomatoElec is an in-stock independent distributor supporting original component sourcing, inventory checks and BOM purchasing needs.

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  • In-stock inventory checking
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  • BOM sourcing and bulk order support
Teilenr.:
XCZU6CG-2FFVB1156I
Hersteller:
AMD
Kategorie:
System On Chip (SoC)
Gehäuse:
1156-BBGA, FCBGA
Datenblatt:
TomatoElecXCZU6CG-2FFVB1156I.pdf
Beschreibung:
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6CG-2FFVB1156I Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
AMD
Serie:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung/Gehäuse:
1156-BBGA, FCBGA
Verpackung:
Bulk
Produktstatus:
Active
Architektur:
MCU, FPGA
Core-Prozessor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Flash-Größe:
-
RAM-Größe:
256KB
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Konnektivität:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit:
533MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Betriebstemperatur:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Lieferant Gerätepaket:
1156-FCBGA (35x35)
Kategorie:
System On Chip (SoC)
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Hersteller AMD AMD AMD AMD AMD
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung/Gehäuse 900-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
Verpackung Tray Bulk Tray Tray Tray
Produktstatus Active Active Active Active Active
Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Core-Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Flash-Größe - - - - -
RAM-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
Peripheriegeräte DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 1.3GHz 500MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Klasse - - - - -
Qualifizierung - - - - -
Lieferant Gerätepaket 900-FCBGA (31x31) 1156-FCBGA (35x35) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31)

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