AMD XCZU4EV-1FBVB900I

XCZU4EV-1FBVB900I Supplier & Distributor

XCZU4EV-1FBVB900I is an electronic component from AMD. TomatoElec is an in-stock independent distributor supporting original component sourcing, inventory checks and BOM purchasing needs.

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XCZU4EV-1FBVB900I
Hersteller:
AMD
Kategorie:
System On Chip (SoC)
Gehäuse:
900-BBGA, FCBGA
Datenblatt:
TomatoElecXCZU4EV-1FBVB900I.pdf
Beschreibung:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-1FBVB900I Spezifikationen

  • Spezifikationen
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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
AMD
Serie:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Verpackung/Gehäuse:
900-BBGA, FCBGA
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Architektur:
MCU, FPGA
Core-Prozessor:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash-Größe:
-
RAM-Größe:
256KB
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Konnektivität:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit:
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Betriebstemperatur:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Lieferant Gerätepaket:
900-FCBGA (31x31)
Kategorie:
System On Chip (SoC)
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Hersteller AMD AMD AMD AMD AMD
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Verpackung/Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA
Verpackung Tray Tray Tray Tray Tray
Produktstatus Active Active Active Active Active
Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash-Größe - - - - -
RAM-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
Peripheriegeräte DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Klasse - - - - -
Qualifizierung - - - - -
Lieferant Gerätepaket 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23) 900-FCBGA (31x31) 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23)

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