Microchip Technology A2F200M3F-1FG256

A2F200M3F-1FG256 Supplier & Distributor

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Teilenr.:
A2F200M3F-1FG256
Hersteller:
Microchip Technology
Kategorie:
System On Chip (SoC)
Gehäuse:
256-LBGA
Datenblatt:
TomatoElecA2F200M3F-1FG256.pdf
Beschreibung:
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
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A2F200M3F-1FG256 Spezifikationen

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Attribute
Eigenschaftswert
Hersteller
Microchip Technology
Serie:
SmartFusion®
Verpackung/Gehäuse:
256-LBGA
Verpackung:
Tray
Produktstatus:
Active
Architektur:
MCU, FPGA
Core-Prozessor:
ARM® Cortex®-M3
Flash-Größe:
256KB
RAM-Größe:
64KB
Peripheriegeräte:
DMA, POR, WDT
Konnektivität:
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit:
100MHz
Primäre Attribute:
ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Betriebstemperatur:
0°C ~ 85°C (TJ)
Klasse:
-
Qualifizierung:
-
Lieferant Gerätepaket:
256-FPBGA (17x17)
Kategorie:
System On Chip (SoC)
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Hersteller Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Verpackung/Gehäuse 256-LBGA 288-TFBGA, CSPBGA 288-TFBGA, CSPBGA 256-LBGA 288-TFBGA, CSPBGA
Verpackung Tray Tray Tray Tray Tray
Produktstatus Active Active Active Active Active
Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Flash-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
RAM-Größe 64KB 64KB 64KB 64KB 64KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 80MHz 100MHz 100MHz 80MHz 100MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Klasse - - - - -
Qualifizierung - - - - -
Lieferant Gerätepaket 256-FPBGA (17x17) 288-CSP (11x11) 288-CSP (11x11) 256-FPBGA (17x17) 288-CSP (11x11)

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