Energiemanagement – ​​Spezialisiert

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Anwendungen Strom - Versorgung Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket

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Power Management - Spezialisiert

Spezialisierte Power-Management-ICs sind für dedizierte Funktionen wie Leistungssteuerung, Sequenzierung, Überwachung, Schutz und Wandlung ausgelegt, die nicht immer in Standardregler- oder Controller-Kategorien passen. Sie werden häufig in Industrieanlagen, Automobilelektronik, Kommunikationssystemen, Servern, Verbrauchergeräten, Medizintechnik und eingebetteten Anwendungen mit anwendungsspezifischen Stromversorgungslösungen eingesetzt.

TomatoElec ist ein unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten und liefert spezialisierte Power-Management-ICs von führenden Herstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, onsemi, Infineon, Microchip, Renesas, NXP, Diodes Incorporated und Maxim Integrated. Kunden können in der untenstehenden Produktliste inventory, price, package, specifications, parameters and PDF datasheets prüfen und eine BOM oder RFQ für die Beschaffung spezialisierter Power-Management-ICs einreichen.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Anwendungen Strom - Versorgung Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket
MC34PF1550A3EP

MC34PF1550A3EP

POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS

NXP USA Inc.

490 -
RFQ

-

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices - 3.8V ~ 7V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 40-HVQFN (5x5)
MAX16128UAACAC+

MAX16128UAACAC+

IC LOAD DUMP REV V PROT 8UMAX

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

175 -
RFQ
MAX16128UAACAC+

Datenblatt

- 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Tube Active Load Dump, Voltage Protection 260µA 3V ~ 30V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 8-uMAX/uSOP
MAX14699EWC+T

MAX14699EWC+T

FAST RESPONSE, HIGH ACCURACY OVE

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

4,957 -
RFQ
MAX14699EWC+T

Datenblatt

- 12-WFBGA, WLBGA Tape & Reel (TR) Active Overvoltage Protection 180µA 2.1V ~ 28V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 12-WLP
AP4470L

AP4470L

IC REG

Asahi Kasei Microdevices/AKM

632 -
RFQ
AP4470L

Datenblatt

- 20-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Energy Harvesting 500nA 1.2V ~ 5.5V -30°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 20-HWQFN (3x3)
MAX20459ATJC/V+T

MAX20459ATJC/V+T

DCDC & HOST-CHARGE EMULATOR WITH

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

2,500 -
RFQ
MAX20459ATJC/V+T

Datenblatt

- 32-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch 20mA 4.5V ~ 28V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 32-TQFN (5x5)
TPS65708YZHT

TPS65708YZHT

IC PMU EMBEDDED MOD 16DSBGA

Texas Instruments

250 -
RFQ
TPS65708YZHT

Datenblatt

- 16-UFBGA, DSBGA Tape & Reel (TR) Active Handheld/Mobile Devices 4mA 1.7V ~ 6V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 16-DSBGA (2.24x2.16)
MAX20012BATJK/V+

MAX20012BATJK/V+

TWO-OUTPUT BUCK CONTROLLER FOR A

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

9,480 -
RFQ
MAX20012BATJK/V+

Datenblatt

- 32-WFQFN Exposed Pad Tube Active PWM Controller 1.1mA 3V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-TQFN (5x5)
MAX20012BATJD/V+

MAX20012BATJD/V+

AUTOMOTIVE LOW-VOLTAGE 2-CHANNEL

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

9,310 -
RFQ
MAX20012BATJD/V+

Datenblatt

- 32-WFQFN Exposed Pad Tray Active PWM Controller 1.1mA 3V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 32-TQFN (5x5)
MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP

NXP USA Inc.

255 -
RFQ
MFS2320BMBA0EP

Datenblatt

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip 30µA 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MAX77655AEWE+T

MAX77655AEWE+T

NANO POWER PMIC WITH 4-OUTPUT SI

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

1,764 -
RFQ
MAX77655AEWE+T

Datenblatt

- 16-WFBGA, WLBGA Tape & Reel (TR) Active Power Supplies 10µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-WLP (1.99x1.99)
MC33FS4500NAE

MC33FS4500NAE

SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

250 -
RFQ
MC33FS4500NAE

Datenblatt

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MAX16126TCD+T

MAX16126TCD+T

IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

895 -
RFQ
MAX16126TCD+T

Datenblatt

- 12-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Load Dump, Voltage Protection 224µA 3V ~ 30V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 12-TQFN (3x3)
MPF5023CMBA0ES

MPF5023CMBA0ES

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

490 -
RFQ
MPF5023CMBA0ES

Datenblatt

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 200µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MC33FS6525CAE

MC33FS6525CAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250 -
RFQ
MC33FS6525CAE

Datenblatt

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MAX16926GTPI/V+

MAX16926GTPI/V+

AUTOMOTIVE 4-OUTPUT DISPLAY POWE

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
RFQ
MAX16926GTPI/V+

Datenblatt

- 20-WFQFN Exposed Pad Tube Active - 4.5mA 3.5V ~ 40V -40°C ~ 105°C (TA) Automotive - Surface Mount 20-TQFN (4x4)
KTE7000ENAA-DB-TB

KTE7000ENAA-DB-TB

5W WIRELESS POWER RECEIVER FOR W

Kinetic Technologies

3,000 -
RFQ
KTE7000ENAA-DB-TB

Datenblatt

- 52-WFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Wireless Power Receiver 4.5mA 26V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 52-WLCSP (2.66x3.9)
MAX20846AAAFT+

MAX20846AAAFT+

COMMON FOOT PRINT 4 X 6 POWER ST

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
RFQ

-

- - Tray Active - - - - - - - -
UCD3028RHAT

UCD3028RHAT

IC DGTL PWR CTRLR 40VQFN

Texas Instruments

500 -
RFQ
UCD3028RHAT

Datenblatt

Fusion Digital Power™ 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active General Purpose 60mA 3V ~ 3.6V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 40-VQFN (6x6)
MFS2633AMBA0AD

MFS2633AMBA0AD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

239 -
RFQ
MFS2633AMBA0AD

Datenblatt

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - 29µA 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MPF5030BMBA0ES

MPF5030BMBA0ES

PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE

NXP USA Inc.

243 -
RFQ
MPF5030BMBA0ES

Datenblatt

- 40-PowerVFQFN Tray Active System Basis Chip - 3.3V ~ 5.25V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
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