Energiemanagement – ​​Spezialisiert

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Anwendungen Strom - Versorgung Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket

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Power Management - Spezialisiert

Spezialisierte Power-Management-ICs sind für dedizierte Funktionen wie Leistungssteuerung, Sequenzierung, Überwachung, Schutz und Wandlung ausgelegt, die nicht immer in Standardregler- oder Controller-Kategorien passen. Sie werden häufig in Industrieanlagen, Automobilelektronik, Kommunikationssystemen, Servern, Verbrauchergeräten, Medizintechnik und eingebetteten Anwendungen mit anwendungsspezifischen Stromversorgungslösungen eingesetzt.

TomatoElec ist ein unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten und liefert spezialisierte Power-Management-ICs von führenden Herstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, onsemi, Infineon, Microchip, Renesas, NXP, Diodes Incorporated und Maxim Integrated. Kunden können in der untenstehenden Produktliste inventory, price, package, specifications, parameters and PDF datasheets prüfen und eine BOM oder RFQ für die Beschaffung spezialisierter Power-Management-ICs einreichen.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Anwendungen Strom - Versorgung Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket
LTC3589EUJ-1#TRPBF

LTC3589EUJ-1#TRPBF

IC CONV DC/DC 8-OUTPUT 40QFN

Analog Devices Inc.

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RFQ
LTC3589EUJ-1#TRPBF

Datenblatt

- 40-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Handheld/Mobile Devices, OMAP™ 8µA 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 40-QFN (6x6)
TWL6032A1B0YFFR

TWL6032A1B0YFFR

IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA

Texas Instruments

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RFQ
TWL6032A1B0YFFR

Datenblatt

- 155-UFBGA, DSBGA Tape & Reel (TR) Obsolete Handheld/Mobile Devices, OMAP™ 20µA 2.5V ~ 4.8V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 155-DSBGA (5.21x5.36)
MC35FS4503CAER2

MC35FS4503CAER2

SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

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RFQ
MC35FS4503CAER2

Datenblatt

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MAX20345IEWN+T

MAX20345IEWN+T

WEARABLE POWER MANAGEMENT SOLUTI

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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RFQ
MAX20345IEWN+T

Datenblatt

- 56-WFBGA, WLBGA Tape & Reel (TR) Active Battery Management 720µA 1V ~ 5.5V, 1.71V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 56-WLP (3.37x3.05)
MAX20345JEWN+T

MAX20345JEWN+T

WEARABLE POWER MANAGEMENT SOLUTI

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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RFQ
MAX20345JEWN+T

Datenblatt

- 56-WFBGA, WLBGA Tape & Reel (TR) Active Battery Management 720µA 1V ~ 5.5V, 1.71V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 56-WLP (3.37x3.05)
MWCT2013AVLH

MWCT2013AVLH

NEVIS3A_WCT,64LQFP

NXP USA Inc.

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RFQ
MWCT2013AVLH

Datenblatt

- 64-LQFP Tray Active Wireless Power Transmitter - - - - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC35FS6503CAER2

MC35FS6503CAER2

FS6500

NXP USA Inc.

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RFQ
MC35FS6503CAER2

Datenblatt

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MAX20069BGTLA/V+

MAX20069BGTLA/V+

AUTOMOTIVE I2C-CONTROLLED 4-CHAN

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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RFQ
MAX20069BGTLA/V+

Datenblatt

- 40-WFQFN Exposed Pad Tube Active TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver 2.2mA 2.8V ~ 5.5V, 4.5V ~ 42V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 40-TQFN (6x6)
MAX5043ETN+T

MAX5043ETN+T

IC PWR W/MOSFET HS 56-TQFN

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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RFQ

-

- 56-WFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Obsolete General Purpose 20mA 20V ~ 76V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 56-TQFN (8x8)
MC33FS6600M0ESR2

MC33FS6600M0ESR2

SAFETY SBC FOR S32S2 MCU

NXP USA Inc.

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RFQ

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Safety - 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33FS6600M1ESR2

MC33FS6600M1ESR2

SAFETY SBC FOR S32S2 MCU

NXP USA Inc.

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RFQ

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Safety - 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33FS6600M2ESR2

MC33FS6600M2ESR2

SAFETY SBC FOR S32S2 MCU

NXP USA Inc.

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RFQ

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Safety - 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200CXES

MC33PF8200CXES

IC POWER MANAGEMENT LS1043A

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200CXES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200D2ES

MC33PF8200D2ES

IC POWER MANAGEMENT

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200D2ES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200DBES

MC33PF8200DBES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200DBES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200DFES

MC33PF8200DFES

I.MX8QXP WITH DDR3L

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200DFES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200DHES

MC33PF8200DHES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200DHES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200ESES

MC33PF8200ESES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200ESES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200ETES

MC33PF8200ETES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200ETES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8200DMES

MC33PF8200DMES

POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

NXP USA Inc.

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RFQ
MC33PF8200DMES

Datenblatt

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
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