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0755-82798135Telekommunikation
Telekommunikations-Interface-ICs sind Halbleiterbausteine, die für Signalübertragung, Leitungsschnittstellen, Kommunikationssteuerung und Systemkonnektivität in Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung eingesetzt werden. Sie werden häufig in Kommunikationsinfrastruktur, industriellen Kommunikationssystemen, Modems, Routern, PBX-Systemen, Zugangsgeräten, VoIP-Geräten, Prüfgeräten und Embedded-Kommunikationsprodukten verwendet.
Diese Kategorie umfasst Telekommunikations-Interface-ICs, Line-Interface-Bausteine, Teilnehmerleitungs-Schnittstellenschaltungen, Kommunikationscontroller, Signalaufbereitungs-ICs und verwandte Schnittstellenkomponenten. Die Auswahl erfolgt häufig nach Kommunikationsstandard, Leitungsspannung, Datenrate, Kanalanzahl, Schutzfunktionen, Gehäusetyp und Systemkompatibilität.
TomatoElec liefert originale Telekommunikations-Interface-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Microchip, NXP, onsemi, Diodes Incorporated, Infineon, Renesas und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.
| Foto | Hersteller-Teilenr. | Verfügbarkeit | Preis | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltkreise | Spannung - Versorgung | Strom - Versorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Montageart | Lieferant Gerätepaket |
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MAX3942ETGIC TELECOM INTERFACE 24TQFN |
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- | 24-WFQFN Exposed Pad | Tray | Obsolete | Driver | - | 1 | -5.5V ~ -4.9V | 140mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 24-TQFN (4x4) |
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ZL50232/GDCIC TELECOM INTERFACE 208LBGA |
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Datenblatt |
- | 208-LBGA | Tray | Obsolete | Echo Cancellation | - | 1 | 1.6V ~ 2V | 10mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 208-LBGA (17x17) |
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CYV15G0403DXB-BGCIC TELECOM INTERFACE 256BGA |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | Transceiver | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 900mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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ZL50075GACIC TELECOM INTERFACE 324BGA |
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Datenblatt |
- | 324-BGA | Tray | Obsolete | Switch | - | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 500mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 324-PBGA (19x19) |
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ZL50114GAGIC TELECOM INTERFACE 552BGA |
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Datenblatt |
- | 552-BGA | Tray | Obsolete | Telecom Circuit | TDM | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 950mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 552-PBGA (35x35) |
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CYP15G0403DXB-BGIIC TELECOM INTERFACE 256BGA |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | Transceiver | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 900mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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82P2521BHGIC TELECOM INTERFACE 640TEPBGA |
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Datenblatt |
- | 640-BGA Exposed Pad | Tray | Active | Line Interface Unit (LIU) | LIU | - | 3.135V ~ 3.465V | - | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 640-TEPBGA (31x31) |
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MK50H27Q33BIC TELECOM INTERFACE 52PLCC |
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- | 52-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | Signaling System 7 Link Controller | HDLC, SS7 | 1 | - | - | 500 mW | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 52-PLCC |
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PEB 20954 HT V1.1IC TELECOM INTERFACE 144-MQFP |
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Datenblatt |
- | 144-BQFP | Tray | Obsolete | Smart Integrated Digital Echo Canceller (SIDEC) | PCM, Serial, UCC | 4 | 3V ~ 3.6V | 350mA | 900 mW | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | PG-MQFP-144-8 |
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MT93L00AVIC TELECOM INTERFACE 208LBGA |
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Datenblatt |
- | 208-LBGA | Tray | Obsolete | Echo Cancellation | - | 1 | 3V ~ 3.6V | 65mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 208-LBGA (17x17) |
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CYP15G0101DXB-BBXIIC TELECOM INTERFACE 100TBGA |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 100-LBGA | Tray | Obsolete | Transceiver | LVTTL | - | 3.135V ~ 3.465V | 390mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 100-TBGA (11x11) |
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STLC60845IC TELECOM INTERFACE |
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- | - | Tray | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS31256IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
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Datenblatt |
- | 256-BGA | Tray | Obsolete | - | Serial | - | 3V ~ 3.6V | 500mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-BGA (27x27) |
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BCM65238C0IFSBGVDSL 24-LINE 17A DSP |
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- | - | Tray | Active | - | DSP | 24 | - | - | - | - | - | - | - | - |
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82P2917ABBGPBGA 27.00X27.00X2.23 MM, 1.00MM |
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Datenblatt |
- | 416-BGA | Tray | Active | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 17 | 1.71V ~ 1.89V, 3.13V ~ 3.47V | - | 1.78 W | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 416-PBGA (27x27) |
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PM5309-FEIIC TELECOM INTERFACE |
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- | - | Tray | Active | SONET/SDH | JTAG, Microprocessor, Parallel, Serial | 1 | 1.2V | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM82752A3IFSBG2X10G EDC, COMPATIBLE TO 84752 |
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* | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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VSC7436XMTIC TELECOM INTERFACE 324BGA |
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Datenblatt |
- | 324-BGA | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | 324-BGA (19x19) |
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BCM84894B0KFSBG17X17 QUAD, 10G/5G/2.5G W/ HS |
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* | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS3112N+WIC TELECOM INTERFACE 256BGA |
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Datenblatt |
- | 256-BGA | Tray | Obsolete | - | Parallel/Serial | - | 3.135V ~ 3.465V | 150mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 256-PBGA (27x27) |

