Telekommunikation

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Funktion Schnittstelle Anzahl der Schaltkreise Spannung - Versorgung Strom - Versorgung Leistung (Watt) Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket

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Telekommunikations-Interface-ICs sind Halbleiterbausteine, die für Signalübertragung, Leitungsschnittstellen, Kommunikationssteuerung und Systemkonnektivität in Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung eingesetzt werden. Sie werden häufig in Kommunikationsinfrastruktur, industriellen Kommunikationssystemen, Modems, Routern, PBX-Systemen, Zugangsgeräten, VoIP-Geräten, Prüfgeräten und Embedded-Kommunikationsprodukten verwendet.

Diese Kategorie umfasst Telekommunikations-Interface-ICs, Line-Interface-Bausteine, Teilnehmerleitungs-Schnittstellenschaltungen, Kommunikationscontroller, Signalaufbereitungs-ICs und verwandte Schnittstellenkomponenten. Die Auswahl erfolgt häufig nach Kommunikationsstandard, Leitungsspannung, Datenrate, Kanalanzahl, Schutzfunktionen, Gehäusetyp und Systemkompatibilität.

TomatoElec liefert originale Telekommunikations-Interface-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Microchip, NXP, onsemi, Diodes Incorporated, Infineon, Renesas und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Funktion Schnittstelle Anzahl der Schaltkreise Spannung - Versorgung Strom - Versorgung Leistung (Watt) Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Montageart Lieferant Gerätepaket
DS2141AN

DS2141AN

IC TELECOM INTERFACE 40DIP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

46 -
RFQ
DS2141AN

Datenblatt

- 40-DIP (0.600", 15.24mm) Tube Obsolete - Parallel/Serial - 4.5V ~ 5.5V 10mA - 0°C ~ 70°C - - Through Hole 40-PDIP
PSB21483FV1.6

PSB21483FV1.6

INCA-S CODEC

Infineon Technologies

45 -
RFQ

-

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
DS21552L

DS21552L

IC TELECOM INTERFACE 100LQFP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

25 -
RFQ
DS21552L

Datenblatt

- 100-LQFP Tray Obsolete Single-Chip Transceiver E1, HDLC, J1, T1 1 4.75V ~ 5.25V 75mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
DS21554LBN+

DS21554LBN+

IC TELECOM INTERFACE 100LQFP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
RFQ
DS21554LBN+

Datenblatt

- 100-LQFP Bulk Obsolete Single-Chip Transceiver E1, HDLC, J1, T1 1 4.75V ~ 5.25V 75mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
TNETD4200GJL240

TNETD4200GJL240

320C6202 352PIN BGA REV3.1 FOR A

Texas Instruments

24 -
RFQ
TNETD4200GJL240

Datenblatt

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
TNETD4200GJLA240

TNETD4200GJLA240

320C6202 352PIN BGA REV3.1 FOR A

Texas Instruments

17 -
RFQ
TNETD4200GJLA240

Datenblatt

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
TNETD4200GLS240

TNETD4200GLS240

320C6201 352PIN BGA REV3.1 FOR A

Texas Instruments

14 -
RFQ
TNETD4200GLS240

Datenblatt

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
DS2156L

DS2156L

T1/E1/J1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

92 -
RFQ
DS2156L

Datenblatt

- 100-LQFP Bulk Active Single-Chip Transceiver E1, J1, T1, TDM, UTOPIA II 1 3.135V ~ 3.465V 75mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 100-LQFP (14x14)
TNETD3200GJC

TNETD3200GJC

320C6201 352PIN BGA REV3.0 FOR A

Texas Instruments

40 -
RFQ
TNETD3200GJC

Datenblatt

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
PEF20470HV1.1

PEF20470HV1.1

SWITI MTSI-L SWITCHING IC

Infineon Technologies

87 -
RFQ

-

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
BCM56720B0KFSBLG

BCM56720B0KFSBLG

MULTI LAYER SWITCH

Broadcom Limited

84 -
RFQ

-

- - Tray Obsolete Switch PCI Express - - - - - - - - -
VSC8664XIC-03

VSC8664XIC-03

IC TELECOM INTERFACE 256BGA

Microchip Technology

97 -
RFQ
VSC8664XIC-03

Datenblatt

- - Tray Active Ethernet - 1 - - - - - - Surface Mount 256-BGA (17x17)
DS2153QX

DS2153QX

DS2153 E1 SINGLE-CHIP TRANSCVR

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

61 -
RFQ
DS2153QX

Datenblatt

- 44-LCC (J-Lead) Bulk Active Single-Chip Transceiver E1 1 4.75V ~ 5.25V 65mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 44-PLCC (16.59x16.59)
CYV15G0401DXB-BGC

CYV15G0401DXB-BGC

ETHERNET TRANSCEIVER, 4-TRNSVR

Cypress Semiconductor Corp

80 -
RFQ
CYV15G0401DXB-BGC

Datenblatt

HOTlink II™ 256-BGA Exposed Pad Tray Obsolete Transceiver LVTTL 4 3.135V ~ 3.465V 870mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 256-L2BGA (27x27)
DS3170N

DS3170N

IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
RFQ
DS3170N

Datenblatt

- 100-LBGA, CSBGA Tray Obsolete Single-Chip Transceiver DS3, E3 1 3.135V ~ 3.465V 120mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 100-CSBGA (11x11)
PEB20320HV3.4

PEB20320HV3.4

NETWORK INTERFACE CONTROLLER

Infineon Technologies

22 -
RFQ

-

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
DS3153N

DS3153N

IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

25 -
RFQ
DS3153N

Datenblatt

- 144-BGA, CSPBGA Tray Obsolete Line Interface Unit (LIU) LIU 3 3.135V ~ 3.465V 225mA - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 144-TECSBGA (13x13)
CYV15G0404RB-BGXC

CYV15G0404RB-BGXC

QUAD HOTLINK II RECEIVER

Cypress Semiconductor Corp

6 -
RFQ
CYV15G0404RB-BGXC

Datenblatt

HOTlink II™ 256-BGA Exposed Pad Tray Obsolete Deserializer LVTTL 4 3.135V ~ 3.465V 900mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 256-L2BGA (27x27)
PEF24624EV2.1

PEF24624EV2.1

SOCRATES SDFE 4 CHANNEL SYMMETRI

Lantiq

6 -
RFQ

-

* - Bulk Active - - - - - - - - - - -
DS3172

DS3172

DS3172 DUAL DS3/E3 TRANSCEIVER

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

10 -
RFQ
DS3172

Datenblatt

- 400-BBGA Bulk Active Single-Chip Transceiver DS3, E3 2 3.135V ~ 3.465V 328mA - 0°C ~ 70°C - - Surface Mount 400-TE-PBGA (27x27)
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