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0755-82798135Telekommunikation
Telekommunikations-Interface-ICs sind Halbleiterbausteine, die für Signalübertragung, Leitungsschnittstellen, Kommunikationssteuerung und Systemkonnektivität in Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung eingesetzt werden. Sie werden häufig in Kommunikationsinfrastruktur, industriellen Kommunikationssystemen, Modems, Routern, PBX-Systemen, Zugangsgeräten, VoIP-Geräten, Prüfgeräten und Embedded-Kommunikationsprodukten verwendet.
Diese Kategorie umfasst Telekommunikations-Interface-ICs, Line-Interface-Bausteine, Teilnehmerleitungs-Schnittstellenschaltungen, Kommunikationscontroller, Signalaufbereitungs-ICs und verwandte Schnittstellenkomponenten. Die Auswahl erfolgt häufig nach Kommunikationsstandard, Leitungsspannung, Datenrate, Kanalanzahl, Schutzfunktionen, Gehäusetyp und Systemkompatibilität.
TomatoElec liefert originale Telekommunikations-Interface-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Microchip, NXP, onsemi, Diodes Incorporated, Infineon, Renesas und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.
| Foto | Hersteller-Teilenr. | Verfügbarkeit | Preis | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltkreise | Spannung - Versorgung | Strom - Versorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Montageart | Lieferant Gerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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DS2141ANIC TELECOM INTERFACE 40DIP |
46 | - |
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Datenblatt |
- | 40-DIP (0.600", 15.24mm) | Tube | Obsolete | - | Parallel/Serial | - | 4.5V ~ 5.5V | 10mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Through Hole | 40-PDIP |
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PSB21483FV1.6INCA-S CODEC |
45 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS21552LIC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
25 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LQFP | Tray | Obsolete | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 75mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 100-LQFP (14x14) |
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DS21554LBN+IC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LQFP | Bulk | Obsolete | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 75mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 100-LQFP (14x14) |
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TNETD4200GJL240320C6202 352PIN BGA REV3.1 FOR A |
24 | - |
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Datenblatt |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TNETD4200GJLA240320C6202 352PIN BGA REV3.1 FOR A |
17 | - |
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Datenblatt |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TNETD4200GLS240320C6201 352PIN BGA REV3.1 FOR A |
14 | - |
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Datenblatt |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS2156LT1/E1/J1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER |
92 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LQFP | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1, J1, T1, TDM, UTOPIA II | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 75mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 100-LQFP (14x14) |
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TNETD3200GJC320C6201 352PIN BGA REV3.0 FOR A |
40 | - |
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Datenblatt |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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PEF20470HV1.1SWITI MTSI-L SWITCHING IC |
87 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM56720B0KFSBLGMULTI LAYER SWITCH |
84 | - |
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- |
- | - | Tray | Obsolete | Switch | PCI Express | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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VSC8664XIC-03IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
97 | - |
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Datenblatt |
- | - | Tray | Active | Ethernet | - | 1 | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | 256-BGA (17x17) |
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DS2153QXDS2153 E1 SINGLE-CHIP TRANSCVR |
61 | - |
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Datenblatt |
- | 44-LCC (J-Lead) | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 65mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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CYV15G0401DXB-BGCETHERNET TRANSCEIVER, 4-TRNSVR |
80 | - |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | Transceiver | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 870mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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DS3170NIC TELECOM INTERFACE 100CSBGA |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LBGA, CSBGA | Tray | Obsolete | Single-Chip Transceiver | DS3, E3 | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 120mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 100-CSBGA (11x11) |
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PEB20320HV3.4NETWORK INTERFACE CONTROLLER |
22 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS3153NIC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
25 | - |
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Datenblatt |
- | 144-BGA, CSPBGA | Tray | Obsolete | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 3 | 3.135V ~ 3.465V | 225mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 144-TECSBGA (13x13) |
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CYV15G0404RB-BGXCQUAD HOTLINK II RECEIVER |
6 | - |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | Deserializer | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 900mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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PEF24624EV2.1SOCRATES SDFE 4 CHANNEL SYMMETRI |
6 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS3172DS3172 DUAL DS3/E3 TRANSCEIVER |
10 | - |
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Datenblatt |
- | 400-BBGA | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | DS3, E3 | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 328mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 400-TE-PBGA (27x27) |
