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0755-82798135Telekommunikation
Telekommunikations-Interface-ICs sind Halbleiterbausteine, die für Signalübertragung, Leitungsschnittstellen, Kommunikationssteuerung und Systemkonnektivität in Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung eingesetzt werden. Sie werden häufig in Kommunikationsinfrastruktur, industriellen Kommunikationssystemen, Modems, Routern, PBX-Systemen, Zugangsgeräten, VoIP-Geräten, Prüfgeräten und Embedded-Kommunikationsprodukten verwendet.
Diese Kategorie umfasst Telekommunikations-Interface-ICs, Line-Interface-Bausteine, Teilnehmerleitungs-Schnittstellenschaltungen, Kommunikationscontroller, Signalaufbereitungs-ICs und verwandte Schnittstellenkomponenten. Die Auswahl erfolgt häufig nach Kommunikationsstandard, Leitungsspannung, Datenrate, Kanalanzahl, Schutzfunktionen, Gehäusetyp und Systemkompatibilität.
TomatoElec liefert originale Telekommunikations-Interface-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, Analog Devices, STMicroelectronics, Microchip, NXP, onsemi, Diodes Incorporated, Infineon, Renesas und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.
| Foto | Hersteller-Teilenr. | Verfügbarkeit | Preis | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltkreise | Spannung - Versorgung | Strom - Versorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Montageart | Lieferant Gerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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DS2156GT1/E1/J1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER |
119 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LFBGA, CSPBGA | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1, J1, T1, TDM, UTOPIA II | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 75mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 100-CSBGA (10x10) |
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78P2352-IGTRDUAL CH OC-3/ STM1-E/ E4 LIU |
18,000 | - |
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Datenblatt |
- | 128-LQFP | Bulk | Active | Line Interface Unit (LIU) | CMOS | 2 | 3.15V ~ 3.45V | 325mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 128-LQFP (14x20) |
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DS26504LT1/E1/J1/64KCC BITS ELEMENT |
458 | - |
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Datenblatt |
- | 64-LQFP | Bulk | Obsolete | BITS Element | 64KCC, E1, J1, T1 | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 150mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 64-LQFP (10x10) |
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DS2143NIC TELECOM INTERFACE 40DIP |
113 | - |
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Datenblatt |
- | 40-DIP (0.600", 15.24mm) | Tube | Obsolete | - | Parallel/Serial | - | 4.5V ~ 5.5V | 10mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Through Hole | 40-PDIP |
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CYP15G0401TB-BGCQUAD HOTLINK II RECEIVER |
880 | - |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | Driver | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 590mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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CYP15G0402DXB-BGCQUAD HOTLINK II RECEIVER |
383 | - |
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Datenblatt |
HOTlink II™ | 256-BGA Exposed Pad | Tray | Obsolete | - | LVTTL | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 830mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 256-L2BGA (27x27) |
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PEF49000ELV1.1VINETIC SMART SLIC-T16 |
330 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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MH89760ANALOG TRANSMISSION INTERFACE, H |
3,230 | - |
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Datenblatt |
- | 40-DIP | Bulk | Active | Framer | Serial | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 25mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Through Hole | 40-PDIP |
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DS3150QIC TELECOM INTERFACE 28PLCC |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 28-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 3.135V ~ 3.465V | - | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 28-PLCC (11.51x11.51) |
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DS3150QC1+IC TELECOM INTERFACE 28PLCC |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 28-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 3.135V ~ 3.465V | - | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 28-PLCC (11.51x11.51) |
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PSB21521EV1.4-GINCA-IP SOLUTION |
2,898 | - |
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- |
INCA™ | 324-LBGA | Bulk | Active | Single-Chip IP-Phone Solution | - | - | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | PG-LBGA-324-3 |
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DS21552LB5V T1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER |
888 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LQFP | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 75mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 100-LQFP (14x14) |
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DS2155GNBE1 SINGLE CHIP TRANSCEIVER |
767 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LFBGA, CSPBGA | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 75mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 100-CSBGA (10x10) |
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PEF55208EV2.1-GGEMINAX-A8+ MAX 8 CHANNEL ADSL2+ |
191 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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DS2174QN+IC TELECOM INTERFACE 44PLCC |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 44-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | Enhanced Bit Error Rate Tester (EBERT) | E1, J1, T1 | 1 | 3V ~ 3.6V | 50mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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DS2174QNENHANCED BIT ERROR RATE TESTER |
728 | - |
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Datenblatt |
- | 44-LCC (J-Lead) | Bulk | Active | Enhanced Bit Error Rate Tester (EBERT) | Parallel | 1 | 3V ~ 3.6V | 60mA | - | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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DS2143QIC TELECOM INTERFACE 44PLCC |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 44-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | - | Parallel/Serial | - | 4.5V ~ 5.5V | 10mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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DS2141AQIC TELECOM INTERFACE 44PLCC |
0 | - |
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Datenblatt |
- | 44-LCC (J-Lead) | Tube | Obsolete | - | Parallel/Serial | - | 4.5V ~ 5.5V | 10mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 44-PLCC (16.59x16.59) |
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VSC8658XHJIC TELECOM INTERFACE 444BGA |
879 | - |
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Datenblatt |
- | 444-BGA Exposed Pad | Tray | Active | Ethernet | Ethernet | 1 | - | - | - | - | - | - | Surface Mount | 444-BGA (27x27) |
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DS21354LB3.3V E1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER |
407 | - |
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Datenblatt |
- | 100-LQFP | Bulk | Active | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 75mA | - | 0°C ~ 70°C | - | - | Surface Mount | 100-LQFP (14x14) |
