System On Chip (SoC)

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket

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System-on-Chip (SoC)-ICs sind hochintegrierte Halbleiterbausteine, die Prozessorkerne, Speicherschnittstellen, Kommunikationsfunktionen, Peripherie und Systemsteuerungsfunktionen in einem einzigen Chip kombinieren. Sie werden häufig in Embedded-Systemen, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräten, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Smart Devices und Edge-Computing-Anwendungen eingesetzt.

Diese Kategorie umfasst Embedded-SoCs, Mikroprozessor-SoCs, Wireless-SoCs, Multimedia-SoCs, Kommunikations-SoCs, Anwendungsprozessoren und verwandte systemintegrierte Schaltungen. Die Auswahl erfolgt häufig nach Prozessorarchitektur, Leistung, Speicherunterstützung, Schnittstellenoptionen, Wireless-Funktion, Betriebsspannung, Gehäusetyp und Anwendungsanforderungen.

TomatoElec liefert originale System-on-Chip SoC-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, NXP, STMicroelectronics, Microchip, Renesas, Infineon, Analog Devices, onsemi und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket
AMAP42KP-KBR

AMAP42KP-KBR

MCU 192MHZ M4F 2MB FLSH 146BGA

Ambiq Micro, Inc.

9,955 -
RFQ
AMAP42KP-KBR

Datenblatt

Apollo4 Plus 146-WFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 2MB 2.75MB AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT GPIO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 192MHz - -20°C ~ 60°C - - 146-BGA (5x5)
R9A08G045S33GBG#BC0

R9A08G045S33GBG#BC0

SOC RZ/G3S 14BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

0 -
RFQ
R9A08G045S33GBG#BC0

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
AMA4B2KP-KXR

AMA4B2KP-KXR

MCU 192MHZ M4F 2MB FLSH 131BGA

Ambiq Micro, Inc.

4,762 -
RFQ
AMA4B2KP-KXR

Datenblatt

Apollo4 Blue Plus 131-VFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 2MB 2.75MB AES, DMA, I2S, WDT GPIO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 192MHz - -20°C ~ 60°C - - 131-BGA (4.7x4.7)
MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

NXP USA Inc.

169 -
RFQ
MIMX9301DVVXDAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

NXP USA Inc.

175 -
RFQ
MIMX9302DVVXDAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

NXP USA Inc.

217 -
RFQ
MIMX9332DVVXMAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

NXP USA Inc.

169 -
RFQ
MIMX9331DVVXMAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R9A08G045S31GBG#AC0

R9A08G045S31GBG#AC0

SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

237 -
RFQ
R9A08G045S31GBG#AC0

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

NXP USA Inc.

168 -
RFQ
MIMX8MN5DVPIZDA

Datenblatt

i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

NXP USA Inc.

168 -
RFQ
MIMX8MN5DVPIZCA

Datenblatt

i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

NXP USA Inc.

175 -
RFQ
MIMX9351DVVXMAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

NXP USA Inc.

282 -
RFQ
MIMX9352DVVXMAB

Datenblatt

- 306-LFBGA Tray Active - - - - - - - - - - - 306-LFBGA (11x11)
MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

NXP USA Inc.

1,000 -
RFQ
MIMXRT1172CVM8AR

Datenblatt

RT1170 289-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MPU ARM Cortex-M7 - 2MB Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz - -40°C ~ 105°C (TJ) - - 289-LFBGA (14x14)
MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

NXP USA Inc.

123 -
RFQ
MIMX9332XVVXMAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R9A08G045S33GBG#AC0

R9A08G045S33GBG#AC0

SOC RZ/G3S 14BGA NON-SECURE 1+2C

Renesas Electronics Corporation

232 -
RFQ
R9A08G045S33GBG#AC0

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

NXP USA Inc.

176 -
RFQ
MIMX9351XVVXMAB

Datenblatt

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

NXP USA Inc.

152 -
RFQ
MIMX8MM5DVTLZCA

Datenblatt

i.MX8MM 486-LFBGA, FCBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 - 288KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.8GHz, 400MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 486-LFBGA (14x14)
MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

NXP USA Inc.

630 -
RFQ
MIMX8ML8DVNLZCB

Datenblatt

i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

NXP USA Inc.

628 -
RFQ
MIMX8ML8DVNLZDB

Datenblatt

i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
TDA4VL21HGAALZRQ1

TDA4VL21HGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH

Texas Instruments

238 -
RFQ
TDA4VL21HGAALZRQ1

Datenblatt

- 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
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