System On Chip (SoC)

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket

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System-on-Chip (SoC)-ICs sind hochintegrierte Halbleiterbausteine, die Prozessorkerne, Speicherschnittstellen, Kommunikationsfunktionen, Peripherie und Systemsteuerungsfunktionen in einem einzigen Chip kombinieren. Sie werden häufig in Embedded-Systemen, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräten, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Smart Devices und Edge-Computing-Anwendungen eingesetzt.

Diese Kategorie umfasst Embedded-SoCs, Mikroprozessor-SoCs, Wireless-SoCs, Multimedia-SoCs, Kommunikations-SoCs, Anwendungsprozessoren und verwandte systemintegrierte Schaltungen. Die Auswahl erfolgt häufig nach Prozessorarchitektur, Leistung, Speicherunterstützung, Schnittstellenoptionen, Wireless-Funktion, Betriebsspannung, Gehäusetyp und Anwendungsanforderungen.

TomatoElec liefert originale System-on-Chip SoC-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, NXP, STMicroelectronics, Microchip, Renesas, Infineon, Analog Devices, onsemi und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket
M2S010TS-1FG484I

M2S010TS-1FG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

0 -
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M2S010TS-1FG484I

Datenblatt

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
PLCHIP-P13-51220X1

PLCHIP-P13-51220X1

P13 PLC ON A CHIP SINGLE, LQFP-2

Divelbiss Corporation

1 -
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PLCHIP-P13-51220X1

Datenblatt

- 208-LQFP Box Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 208-LQFP (28x28)
XC7Z007S-2CLG225I

XC7Z007S-2CLG225I

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA

AMD

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XC7Z007S-2CLG225I

Datenblatt

Zynq®-7000 225-LFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 766MHz Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 225-CSPBGA (13x13)
BCM55045B1IFSBG

BCM55045B1IFSBG

10G XPON DPU CHIP

Broadcom Limited

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-

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
DRA829VMTGBALFR

DRA829VMTGBALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

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DRA829VMTGBALFR

Datenblatt

- 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
R8A77980ALA01BA#GE

R8A77980ALA01BA#GE

SOC R-CAR V3H2-U2

Renesas Electronics Corporation

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-

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
A2F500M3G-1CSG288

A2F500M3G-1CSG288

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

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A2F500M3G-1CSG288

Datenblatt

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F500M3G-1CS288

A2F500M3G-1CS288

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

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A2F500M3G-1CS288

Datenblatt

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
M2S025-FG484

M2S025-FG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

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M2S025-FG484

Datenblatt

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S025T-1FCS325

M2S025T-1FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

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RFQ
M2S025T-1FCS325

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-1FCSG325

M2S025T-1FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

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M2S025T-1FCSG325

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-FCS325I

M2S025T-FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

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M2S025T-FCS325I

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-FCSG325I

M2S025T-FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

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RFQ
M2S025T-FCSG325I

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025TS-FCS325

M2S025TS-FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0 -
RFQ
M2S025TS-FCS325

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025TS-FCSG325

M2S025TS-FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0 -
RFQ
M2S025TS-FCSG325

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
R8A779M4JXXXBG#GH

R8A779M4JXXXBG#GH

R-CAR M3NE

Renesas Electronics Corporation

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-

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M5JXXXBG#GH

R8A779M5JXXXBG#GH

R-CAR M3NE-2G

Renesas Electronics Corporation

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RFQ

-

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
A2F500M3G-1FG256

A2F500M3G-1FG256

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

Microchip Technology

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RFQ
A2F500M3G-1FG256

Datenblatt

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-CS288I

A2F500M3G-CS288I

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

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A2F500M3G-CS288I

Datenblatt

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
M2S025-1FCS325I

M2S025-1FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

0 -
RFQ
M2S025-1FCS325I

Datenblatt

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
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