System On Chip (SoC)

Hersteller Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket

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System-on-Chip (SoC)-ICs sind hochintegrierte Halbleiterbausteine, die Prozessorkerne, Speicherschnittstellen, Kommunikationsfunktionen, Peripherie und Systemsteuerungsfunktionen in einem einzigen Chip kombinieren. Sie werden häufig in Embedded-Systemen, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräten, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Smart Devices und Edge-Computing-Anwendungen eingesetzt.

Diese Kategorie umfasst Embedded-SoCs, Mikroprozessor-SoCs, Wireless-SoCs, Multimedia-SoCs, Kommunikations-SoCs, Anwendungsprozessoren und verwandte systemintegrierte Schaltungen. Die Auswahl erfolgt häufig nach Prozessorarchitektur, Leistung, Speicherunterstützung, Schnittstellenoptionen, Wireless-Funktion, Betriebsspannung, Gehäusetyp und Anwendungsanforderungen.

TomatoElec liefert originale System-on-Chip SoC-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, NXP, STMicroelectronics, Microchip, Renesas, Infineon, Analog Devices, onsemi und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung/Gehäuse Verpackung Produktstatus Architektur Core-Prozessor Flash-Größe RAM-Größe Peripheriegeräte Konnektivität Geschwindigkeit Primäre Attribute Betriebstemperatur Klasse Qualifizierung Lieferant Gerätepaket
MPFS095T-FCVG484I

MPFS095T-FCVG484I

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

0 -
RFQ
MPFS095T-FCVG484I

Datenblatt

PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 857.6kB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 93K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
SOM-2533AN0C-S0A1

SOM-2533AN0C-S0A1

SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1

Advantech Corporation

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RFQ
SOM-2533AN0C-S0A1

Datenblatt

SMARC  Module Box Active MPU Intel® N50 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.4GHz - 0°C ~ 60°C - - -
SOM-2533BN0C-U0A1

SOM-2533BN0C-U0A1

SMARC I3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2

Advantech Corporation

0 -
RFQ
SOM-2533BN0C-U0A1

Datenblatt

SMARC  Module Box Active MPU Intel® N97 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.6GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-FCVG484I

MPFS160T-FCVG484I

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

0 -
RFQ
MPFS160T-FCVG484I

Datenblatt

PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
SOM-2533CCBC-S5A1

SOM-2533CCBC-S5A1

SMARC X7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*

Advantech Corp

0 -
RFQ
SOM-2533CCBC-S5A1

Datenblatt

SMARC  Module Box Active MPU Intel® Atom® x7425E 32GB 8GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.4GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-FCVG784I

MPFS160T-FCVG784I

IC SOC RISC-V 784FCBGA

Microchip Technology

1 -
RFQ
MPFS160T-FCVG784I

Datenblatt

PolarFire® 784-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 784-FCBGA (23x23)
SOM-2533BN0C-S0A1

SOM-2533BN0C-S0A1

SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA

Advantech Corporation

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RFQ
SOM-2533BN0C-S0A1

Datenblatt

SMARC  Module Box Active MPU Intel® N200 - 4GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.7GHz - 0°C ~ 60°C - - -
MPFS160T-1FCVG784I

MPFS160T-1FCVG784I

IC SOC RISC-V 784FCBGA

Microchip Technology

1 -
RFQ
MPFS160T-1FCVG784I

Datenblatt

PolarFire® 784-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 1.4125MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 161K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 784-FCBGA (23x23)
SOM-2533DNCC-S8A1

SOM-2533DNCC-S8A1

SMARC I3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC

Advantech Corp

1 -
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SOM-2533DNCC-S8A1

Datenblatt

SMARC  Module Box Active MPU Intel® i3-N305 64GB 16GB HDMI, LCD, LVDS, SATA CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB 3.8GHz - 0°C ~ 60°C - - -
XC7Z035-1FFG676I

XC7Z035-1FFG676I

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD

1 -
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XC7Z035-1FFG676I

Datenblatt

Zynq®-7000 676-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 256KB DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 667MHz Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
TE0835-03-TXE81-A

TE0835-03-TXE81-A

RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SLG7NT41204V

SLG7NT41204V

GEMINI LAKE RVP

Renesas Electronics Corporation

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RFQ

-

- 20-UFQFN Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - -40°C ~ 85°C (TA) - - 20-STQFN (2x3)
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0

QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0

QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0.

Qualcomm

0 -
RFQ
QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0

Datenblatt

Qualcomm® QCC740 40-VFQFN Tray Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 40-QFN (5x5)
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0.

Qualcomm

0 -
RFQ
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

Datenblatt

Qualcomm® QCC740 40-VFQFN Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 40-QFN (5x5)
BCM58101LB0KFBG

BCM58101LB0KFBG

LYNX - 100MHZ

Broadcom Limited

0 -
RFQ

-

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM60321KMLG

BCM60321KMLG

BCM60321: 200MBPS POWERLINE

Broadcom Limited

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RFQ

-

* - Tray Active - - - - - - - - - - - -
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0.

Qualcomm

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RFQ
QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

Datenblatt

Qualcomm® QCC740 56-VFQFN Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 56-QFN (7x7)
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0.

Qualcomm

0 -
RFQ
QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

Datenblatt

Qualcomm® QCC740 56-VFQFN Tray Active DSP, MCU RISC-V 128KB 484KB I2S, PWM CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART 325MHz - -40°C ~ 105°C - - 56-QFN (7x7)
MAX32655GXG+T

MAX32655GXG+T

M4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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MAX32655GXG+T

Datenblatt

DARWIN 81-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 512KB 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - -40°C ~ 105°C (TA) - - 81-CTBGA (8x8)
BCM58101B0KFBG

BCM58101B0KFBG

LYNX

Broadcom Limited

0 -
RFQ

-

* - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
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