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0755-82798135System On Chip (SoC)
System-on-Chip (SoC)-ICs sind hochintegrierte Halbleiterbausteine, die Prozessorkerne, Speicherschnittstellen, Kommunikationsfunktionen, Peripherie und Systemsteuerungsfunktionen in einem einzigen Chip kombinieren. Sie werden häufig in Embedded-Systemen, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräten, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Smart Devices und Edge-Computing-Anwendungen eingesetzt.
Diese Kategorie umfasst Embedded-SoCs, Mikroprozessor-SoCs, Wireless-SoCs, Multimedia-SoCs, Kommunikations-SoCs, Anwendungsprozessoren und verwandte systemintegrierte Schaltungen. Die Auswahl erfolgt häufig nach Prozessorarchitektur, Leistung, Speicherunterstützung, Schnittstellenoptionen, Wireless-Funktion, Betriebsspannung, Gehäusetyp und Anwendungsanforderungen.
TomatoElec liefert originale System-on-Chip SoC-ICs von anerkannten Halbleiterherstellern wie Texas Instruments, NXP, STMicroelectronics, Microchip, Renesas, Infineon, Analog Devices, onsemi und weiteren wichtigen Marken. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.
| Foto | Hersteller-Teilenr. | Verfügbarkeit | Preis | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Architektur | Core-Prozessor | Flash-Größe | RAM-Größe | Peripheriegeräte | Konnektivität | Geschwindigkeit | Primäre Attribute | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Lieferant Gerätepaket |
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MPFS095T-FCVG484IIC SOC RISC-V 484FCBGA |
0 | - |
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Datenblatt |
PolarFire® | 484-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 857.6kB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 93K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 484-FCBGA (19x19) |
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SOM-2533AN0C-S0A1SMARC N50 4GLPDDR5 EDP 32GEMMC 1 |
0 | - |
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Datenblatt |
SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N50 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.4GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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SOM-2533BN0C-U0A1SMARC I3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2 |
0 | - |
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Datenblatt |
SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N97 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.6GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-FCVG484IIC SOC RISC-V 484FCBGA |
0 | - |
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Datenblatt |
PolarFire® | 484-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 484-FCBGA (19x19) |
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SOM-2533CCBC-S5A1SMARC X7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2* |
0 | - |
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Datenblatt |
SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® Atom® x7425E | 32GB | 8GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.4GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-FCVG784IIC SOC RISC-V 784FCBGA |
1 | - |
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Datenblatt |
PolarFire® | 784-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 784-FCBGA (23x23) |
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SOM-2533BN0C-S0A1SMARC N200 4GLPDDR5 32GEMMC 2*LA |
0 | - |
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Datenblatt |
SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® N200 | - | 4GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.7GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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MPFS160T-1FCVG784IIC SOC RISC-V 784FCBGA |
1 | - |
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Datenblatt |
PolarFire® | 784-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | RISC-V | 128kB | 1.4125MB | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | - | FPGA - 161K Logic Modules | -40°C ~ 100°C | - | - | 784-FCBGA (23x23) |
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SOM-2533DNCC-S8A1SMARC I3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC |
1 | - |
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Datenblatt |
SMARC | Module | Box | Active | MPU | Intel® i3-N305 | 64GB | 16GB | HDMI, LCD, LVDS, SATA | CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPDIF, SPI, UART, USB | 3.8GHz | - | 0°C ~ 60°C | - | - | - |
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XC7Z035-1FFG676IIC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA |
1 | - |
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Datenblatt |
Zynq®-7000 | 676-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 667MHz | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 676-FCBGA (27x27) |
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TE0835-03-TXE81-ARFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
0 | - |
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- |
- | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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SLG7NT41204VGEMINI LAKE RVP |
0 | - |
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- |
- | 20-UFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | 20-STQFN (2x3) |
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QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0QCC-743-1-MQFN40-MT-00-0. |
0 | - |
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Datenblatt |
Qualcomm® QCC740 | 40-VFQFN | Tray | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 40-QFN (5x5) |
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QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0. |
0 | - |
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Datenblatt |
Qualcomm® QCC740 | 40-VFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 40-QFN (5x5) |
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BCM58101LB0KFBGLYNX - 100MHZ |
0 | - |
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- |
* | - | Bulk | Obsolete | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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BCM60321KMLGBCM60321: 200MBPS POWERLINE |
0 | - |
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- |
* | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0. |
0 | - |
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Datenblatt |
Qualcomm® QCC740 | 56-VFQFN | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 56-QFN (7x7) |
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QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0. |
0 | - |
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Datenblatt |
Qualcomm® QCC740 | 56-VFQFN | Tray | Active | DSP, MCU | RISC-V | 128KB | 484KB | I2S, PWM | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART | 325MHz | - | -40°C ~ 105°C | - | - | 56-QFN (7x7) |
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MAX32655GXG+TM4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO |
0 | - |
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Datenblatt |
DARWIN | 81-LFBGA | Tape & Reel (TR) | Active | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512KB | 128kB | DMA, I2S, PWM, WDT | Bluetooth, I2C, SPI, UART | 100MHz | - | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | 81-CTBGA (8x8) |
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BCM58101B0KFBGLYNX |
0 | - |
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- |
* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
