Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Modul-/Platinentyp Core-Prozessor Coprozessor Geschwindigkeit Flash-Größe RAM-Größe Anschlusstyp Größe/Abmessung Betriebstemperatur

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Mikrocontroller-, Mikroprozessor- und FPGA-Module sind Embedded-Computing-Module, die Verarbeitungs-, Steuerungs-, programmierbare Logik- und Systemintegrationsfunktionen in elektronischen Designs bereitstellen. Sie werden häufig in der Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, Kommunikationsgeräten, IoT-Produkten, Robotik, Medizintechnik, Automobilelektronik und Embedded-System-Entwicklung eingesetzt.

Diese Kategorie umfasst Mikrocontroller-Module, Mikroprozessor-Module, FPGA-Module, System-on-Module-Lösungen, Embedded-Prozessorboards, programmierbare Logikmodule und verwandte Entwicklungs- oder produktionsreife Module. Die Auswahl erfolgt häufig nach Prozessortyp, Logikkapazität, Speicherunterstützung, Schnittstellenoptionen, Betriebsspannung, Modulformat, Temperaturbereich und Anwendungsanforderungen.

TomatoElec liefert originale Mikrocontroller-, Mikroprozessor- und FPGA-Module von anerkannten Herstellern elektronischer Komponenten und vertrauenswürdigen Lieferkanälen. Als lagerführender Lieferant und unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten bietet TomatoElec Bestandsunterstützung, Originalbauteil-Beschaffung und BOM-Sourcing für internationale Kunden.

Foto Hersteller-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Modul-/Platinentyp Core-Prozessor Coprozessor Geschwindigkeit Flash-Größe RAM-Größe Anschlusstyp Größe/Abmessung Betriebstemperatur
TE0808-05-9BE81-EK

TE0808-05-9BE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE81-E

TE0808-05-BBE81-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-6BE81-F

TE0808-05-6BE81-F

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-6BE81-EK

TE0808-05-6BE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE81-EK

TE0808-05-BBE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
G650-04474-01

G650-04474-01

CORAL 4GB SOM

OKdo

0 -
RFQ

-

- Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz 8GB eMMC 1GB - - -20°C ~ 85°C
FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

Datenblatt

Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core - 1.2GHz 256MB 256MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

NXP i.MX6ULLSOM, 256MB DDR3,256M

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 80MHz 256MB (NAND) 256MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

Datenblatt

Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core - 1.2GHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 800MHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) -25°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 800MHz 8GB eMMC 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.570" L x 1.142" W (40.00mm x 29.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) -25°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

Datenblatt

RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad - 1.8GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

Rockchip 3562J, SOM, 2GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

Datenblatt

RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad - 1.8GHz 16GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

NXP i.MX9352SOM,1GB LPDDR4, 8GB

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active - - - - - - - - -
FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10

FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10

Rockchip RK3568SOM, 2GB DDR4, 16

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A55 - 2.0GHz 16GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) 1.770" L x 2.756" W (45.00mm x 70.00mm) 0°C ~ 80°C
FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10

FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10

Allwinner T507SOM, 2GB DDR3L, 8G

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz 8GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.760" L x 1.570" W (70.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11

FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11

NXP LS1012ASOM,512MB DDR3L 8GB e

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 - 1.0GHz 8GB eMMC, 16Mb QSPI 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 80°C
FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11

FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11

TI AM6254SOM,2GB DDR4, 8GB eMMC

Forlinx Embedded

1 -
RFQ
FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11

Datenblatt

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F - 1.4GHz 8GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 1.496" L x 2.360" W (38.00mm x 60.00mm) -40°C ~ 85°C
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